AP시스템(265520)은 디스플레이 반도체 회사로 명칭은 AP시스템(주)로 표기하고, 영문으로는 Advanced Process Systems Corporation으로 표기합니다.

회사의 본사는 경기도 화성에 위치하고 있으며, AMOLED 제조장비, 반도체 제조장비, LCD제조장비, 콘트롤기기 및 제조업을 영위하고 있으며, 제조설비 및 연구소를 두고 있습니다. 그럼 본격적으로

AP시스템

사업보고서를 보도록 하겠습니다.

주식하는 사람들이 확인해야 할 회사 공시 중 가장 중요한 것은 사업보고서입니다. 사업보고서는 그 회사의 모든 것이 담겨 있을 정도로 많은 정보가 담겨 있습니다.

무엇을 하는 회사인지, 무엇을 만들어 얼마에 판매하고, 얼마의 이윤을 남기는지, 대표이사 연봉은 얼마이고 직원들은 몇명인지까지 적혀있는 것이 사업보고서입니다.

그렇기 때문에 이러한 사업보고서는 반드시 확인하시고 투자에 적극 활용하시길 바라겠습니다.

[출처 : AP시스템 사업보고서 ,전자공시 다트]

II. 사업의 내용

(1)장비사업 부문

(가) OLED 산업

가) 산업의 특성

OLED는 Organic Light-Emitting Diode의 약자로 유기물질을 활용해 자체적으로 빛을 내는 디스플레이를 일컫습니다. 화질이 뛰어나면서 전력소모가 낮고 경쟁 디스플레이 제품에 비해 가격이 비싼것이 단점이나 양산이 본격화 되면서 소형패널의 경우 2014년에 비슷한 가격을 형성하였습니다. 또한 대형패널의 경우 연구개발을 진행하고 있으며 상업양산 투자가 이루어지기 시작하는 2018년 이후, 경쟁디스플레이와 비슷한 가격을 형성할 수 있을 전망입니다. 현재 AMOLED시장은 멀티미디어 파일 활용도의 상승 등으로 급성장하고 있습니다.

이미지: AMOLED 시장 전망

AMOLED 시장 전망

나) 산업의 성장성

OLED패널은 AMOLED패널이 시장을 지배하고 있으며, 한국의 삼성디스플레이(SDC)가 전세계 AMOLED패널의 90% 이상을 공급하고 있습니다. AMOLED패널을 이용하여 출시한 스마트폰시장이 급속하게 성장하면서 향후 AMOLED패널 시장은 매우 높은 성장률을 보일 것으로 기대됩니다. 또한 태블릿PC와 대규모 시장을 형성하고 있는 노트북시장과 모니터, TV시장에서 향후 AMOLED패널을 탑재한 제품에 의한 급속한 시장의 성장이 예상됩니다. 또한 향후 Flexible AMOLED패널의 개발이 완료될 경우 다시 한번 디스플레이 패러다임의 변화와 함께 큰 성장이 예상됩니다. OLED장비산업은 OLED산업과 함께 성장하고 있으며, OLED장비수요도 OLED패널성장과 함께 높아지고 있습니다. 현재 OLED장비시장은 대면적 및 Flexible OLED패널생산장비 개발에 관심이 집중되어 있습니다.

다) 경쟁요소

OLED, 특히 AMOLED가 시장에서 각광을 받고 있는 이유는 기술적인 측면이 강합니다. 먼저 AMOLED는 자체 발광하기 때문에 LCD 와 달리 후면에서 빛을 쏘아주는 백라이트 유닛이 필요없고 이로 인해 두께와 무게가 3분의 1수준으로 줄여집니다. 또한 반응속도가 LCD에 비해 1,000배 이상 빨라 LCD의 잔상문제를 근본적으로 해결할 수 있습니다. 여기에 색 재현율과 명암비도 LCD보다 우월하고 고온과 저온에서 색 재현성에 변함이 없어 휘도에 따른 명암비 변경 없이 야외에서도 탁월한 색감을 가집니다. AMOLED는 LCD 대비 전력 소모량이 적은데 2.2인치 기준으로 LCD 대비 평균 66% 전력만으로 사용이 가능하고 제품이 작아지는 만큼 폐기물량도 줄어들어 친환경적이라는 장점도 지닙니다.

또한 LCD에서 구현하기 어려운 디스플레이 패널의 Flexible 특성을 AMOLED패널에서는 구현하기 용이하기 때문에 향후 모바일 기기에 장착되는 디스플레이의 대다수가 Flexible AMOLED로 대체될 것으로 예상됩니다.

(나) TFT-LCD 장비산업

가)산업의 특성

선발 진입 기업에게 유리한 시장입니다. 시장에 먼저 진입하여 고가격 정책으로 시장을 선도하고 후발주자 진입시 가격인하 정책과 동시에 차세대 투자에 들어가는 산업으로 급격한 기술혁신과 대규모 투자없이는 업계 순위가 쉽게 바뀌지 않는 선발 진입기업 위주의 산업입니다.

TFT-LCD는 대규모 장치 산업이면서 수요처인 PC시장과 TV시장 상황에 큰 영향을 받고 투자시점에서 양산화까지 약 1년~1년 6개월의 기간이 소요되어 수요 증가에 빠른 대응을 하기 어렵다는 점에서 반도체 산업과 유사한 특성을 가지고 있습니다. 즉, 설비투자에 필요한 대규모 자금력, 공정기술, 시장추세에 대응하는 적기 개발, 생산능력이 필요하고 선발 투자기업의 후발기업에 대한 강력한 견제를 받아야 하는 등 진입장벽이 매우 높은 것이 특징입니다. 치열한 투자 및 기술경쟁에서 생존하기 위해 수익성이 악화된 업체끼리 합병하거나 사업 확대를 위한 합작투자가 활발히 이루어지고 있는 상황입니다.

TFT-LCD는 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 대규모 연구개발 비용 소요와 장비 대형화에 따른 인프라 구축을 위해 대규모의 자금력이 요구되며 패널업체와의 유기적인 관계의 형성이 없이는 시장진입이 어려운 산업입니다. 검증받은 업체 위주로 차세대 개발에 대한 기회가 주어지고 재구매가 이어지는 특성이 강한 산업입니다. 장비별로 세계 2~3개 선진업체가 경쟁하고 있으며 시장진입장벽이 큰 만큼 검증받은 소수 업체간의 경쟁으로 이루어지는 산업입니다.

나) 산업의 성장성

FPD 시장은 2017년 1,290억$에서 2020년까지 1,460억$로 성장을 지속할 것으로 전망됩니다.

이미지: FPD 시장 전망

FPD 시장 전망

다) 경기 변동의 특성

TFT-LCD 장비산업은 TFT-LCD 패널 제조산업의 후방산업으로서 TFT-LCD 패널제조산업에 연동하여 반응하는 산업입니다. 패널업체의 투자시기에 수주와 매출이 집중되고 1 ~ 2년간 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기변동의 폭이 큰 산업입니다. 이의 극복을 위해서는 매출처 다변화를 통하여 업체마다 차이가 있는 투자시기를 매출 평준화의 기회로 만들어야 하는 산업입니다. 또한 한 세대가 1년~1.5년 주기로 진화함에 따라 기판 크기, 생산성 향상, 새로운 공정개념 등을 지속적으로 개발해야 하며 세대간 적기 개발, 생산에 실패할 경우 한 세대 물량 전체를 놓칠 수 있는 산업입니다.

라) 경쟁요소

현재 장비시장은 특정장비에 대해 세계적으로 2~3개 업체가 과점적 경쟁을 하고 있으며 이는 패널 업체들의 장비 구매선 다변화 정책과 무관하지 않습니다. 따라서 특정장비에 대해 세대별로 가장 투자가 빨리 진행되는 한국시장에서 사전검증 받은 업체 위주로 해외 패널업체로부터의 수주가 집중될 것으로 예상되고, 기술력, 적기 생산능력, 원자재 확보능력, 생산 인프라가 확보된 선두권 장비업체의 경우 세계시장에서 상당부분의 점유율을 확보할 것으로 예상되며, 그렇지 못한 장비업체의 경우 자연 도태될 것으로 전망하고 있습니다. 결론적으로 전체적인 공급여력은 충분하지만 소수의 검증된 업체가 대부분의 장비수주를 하게 되는 "부익부빈익빈"의 장비시장이 될 것으로 예상되고 있습니다. 자국 장비업체 육성 정책에 의해 상대적으로 쉽게 대체 가능한 후공정 장비는 자국업체를 선호할 것으로 예상되며 패널업체의 생산성에 직접적인 영향을 미치는 핵심 전공정 장비는 세계시장에서 검증받은 업체들이 선정될 것으로 예상되고 있습니다.

마) 자원조달의 특성

TFT-LCD 장비는 패널업체의 주문에 의해 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 대부분이 수입에 의존하는 상황입니다. 또한 사전에 충분한 물량확보 및 부품생산업체와 유기적인 협력관계 유지를 통한 적시의 부품 확보가 필수적입니다.

(다) 반도체 장비산업

가) 산업의 특성

반도체산업은 전자, 정보통신, 자동차, 기계, 항공우주 등 차세대 제품에 대한 기술적파급효과가 큰 첨단 고부가가치 산업으로서 기술혁신이 급속히 진행되는 산업입니다이에 따라 반도체 산업의 제품은 Life Cycle이 짧은 특징이 있으며 또한 매년 대규모 설비투자와 연구개발투자가 소요되는 High-Risk산업이기도 합니다.

반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 Network 및 Globalization이 무엇보다도 중요한 산업이며, 또한 주문자의 요구사양에 맞게 생산되는 주문자 생산방식으로 생산이 되므로 중견 중소업체에 적합한 산업(일부 설비 제외)이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요한 산업입니다.

반도체 장비 산업은 반도체 산업에 있어 중요한 부분을 차지하고 있는데, 반도체 제조업체들은 전체 매출액의 약 20 % 이상을 반도체 장비 구입에 지출하고 있습니다. 반도체 산업이 발전함에 따라 장비 산업의 중요성 또한 점점 높아지고 있으며 예전에는 반도체 제조 업체가 주도하였던 많은 기술 진보가 장비 업체를 통해 주도되는 사례가 점차로 늘어나고 있습니다. 즉 반도체 산업 발전은 반도체 장비 산업의 발전이 동반되어야 가능한 것이라고 할 수 있으며, 반도체의 고집적화에 따라 반도체 장비산업의 중요성도 함께 점점 커지고 있고 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술 확보에 중요한 부분을 담당하고 있습니다.

또한 반도체 장비산업은 종합기술의 집합체로써 타 산업에의 파급효과가 지대하며 초정밀가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지 등), Mechatronics, S/W 등의 핵심요소기술에 대한 Infra 구축이 중요한 산업입니다.

나) 경기변동의 특성

반도체장비산업은 반도체 회로설계, 웨이퍼의 제조, 웨이퍼의 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반장비를 제조하는 산업으로전방산업인 반도체산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다 . 그러나, 반도체장비산업의 성장진폭은 반도체산업의 성장진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장비업체의 매출액 증가폭이 반도체 소자업체보다 더 크게 나타나고, 불경기시에는 그 타격이 반도체 소자업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉, 반도체장비산업은 경기변동에 따른 경영실적의 변동성이 반도체산업은 물론 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다.

(단위 : Billion US$)

이미지: 반도체 시장 전망

반도체 시장 전망

다) 경쟁요소

반도체장비산업의 경쟁적 요소는 장비기술을 중심으로 한 완전경쟁체제로 구성되고 있으나, 일부 주요장비들은 3-4개사로 압축되고 있으며 국내에서도 설비 선정시에 생산성 및 신뢰성의 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기존 업체들에비해 현장에서의 입증된 신뢰성확보가 어렵기 때문에 시장진입에 어려움을 느끼고 있습니다.

또한 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종 공급자로 선정되는 완전 자유 경쟁체제이면서도 현실적으로는 공정 보안문제, 이전 세대에서의 양산검증 여부, 패널업체로부터의 신뢰성, 공강간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 차세대 장비 시장에 참여할 가능성이 높습니다.

반도체장비시장은 기술개발에 대한 어려움으로 인해 시장접근이 어렵고, 따라서 초기 기술개발투자비용이 큰 편입니다. 또한 반도체 장비산업은 주문제작산업으로 산업을 둘러싼 국내외적인 환경변화가 극심한 산업으로써 상황변화에 보다 융통성있게 대처할 수 있는 중소기업에 적합한 산업특성을 지니고 있는 반면 최첨단 장비개발에 있어서는 상당한 연구개발비가 투입되고 다수의 인력동원이 요구되는 대기업형 산업으로의 양면적 성격을 갖고 있습니다.

시장진입을 위한 경쟁요소는 다음의 3가지로 요약할 수 있습니다.

① 반도체 소자업체의 시스템에 맞는 장비 개발

반도체 장비산업의 경쟁원천은 연구개발에 따른 제품의 혁신에 있으므로 국내 반도체 장비산업의 연구 개발은 대부분 완성품을 생산하는 소자업체에 달려 있습니다. 표준품 없이 각 수요처의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템이고 또한 같은 수요처라 하여도 해당 생산라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 소자업체와의 기술공동개발을 통한 고객 특성에 맞는 장비를 적기에 개발할 수 있어야 합니다.

②지속적인 R&D

지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수 밖에 없습니다. 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시킴으로써 고객으로부터 신뢰를 얻을 수 있어야 합니다.

③ 경기순환에 대처할 수 있는 다양한 제품구성

라) 자원조달의 특성

반도체 장비산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.

주요 구성품의 조달원은 국내장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 대부분이 수입에 의존하는 상황입니다. 물론, 현재 정부는 반도체산업 육성을 위한 각종 지원을 하고 있는 상황이므로 동 부품에 대한 수입규제는 되고 있지 않습니다. 또한 반도체 장비의 제작기간이 3~4개월인 것에 비해 고객의 요구 납기는 대개 2~3개월의 단납기인 것이 특징이므로 사전에 충분한 물량확보 및 부품생산업체와 유기적인 협력관계 유지를 통한 적시의 부품 확보가 필수적입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

① AMOLED장비 제조사업

(제품명 : KORONA™ LTP-ELA, KORONA™ Encap , KORONA™ LLO)

AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode:능동형유기발광다이오드) 는 TFT-LCD로 구현할 수 없는 플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 패널을 구현할 수 있으며, 고 해상도, 저 소비전력, 초 박형의 장점을 가지고 있습니다.

AMOLED(능동형 유기발광다이오드) 시장은 위에서 기술한 여러가지 장점 때문에 현재의 높은 원가구조의 단점에도 불구하고 향후 TFT-LCD시장을 대체할 차세대 디스플레이로 부각되고 있습니다.

AMOLED 시장은 예상보다 빠르게 성장하고 있으며, 2009~2014년까지 스마트폰중심의 도약기를 거쳐 태블릿PC, 노트북, 모니터, 30~77인치 대형 TV 중심의성장기 진입이 전망되며 향후 현재의 전망보다 빠른 성장이 기대됩니다.

이는 ① AMOLED 스마트폰 출하량이 2011년 1억대를 기점으로 2013년 2억대, 2017년 3억대를 돌파할 것으로 전망되고 ② 전체 TV시장에서 OLED TV 비중이 2016년 1%에서 2020년 10%로 추정되기 때문입니다.

한편, AMOLED부문 세계 최대 시장 점유율을 갖고 있는 삼성디스플레이(SDC)사는양산을 위한 4세대 이상의 AMOLED 제조 장비로 당사에서 제작하는 결정화 장비인 ELA(Excimmer Laser Annealing) 장비를 채택하고 있습니다. 이에 당사의 AMOLED용 장비에 대한 수요가 급증할 것으로 예상됩니다.

그리고 AMOLED용 봉지(Encapsulation)장비를 2009년도 하반기부터 삼성디스플레이(SDC)사에 공급하고 있습니다. 봉지((Encapsulation)장비는 당사가 개발하여 LCD제조장비로 공급하고 있는 ODF System에서 액정분사장비(Liquid Crystal Dispenser)를 제외한 나머지 장비로 구성되어 있습니다.

플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 패널제조의 핵심공정장비인 LLO(Laser Lift Off)장비 또한 2011년 하반기부터 삼성디스플레이(SDC)사에 공급하고 있으며 플렉서블 디스플레이의 채택율이 높아질것으로 예상됨에 따라 큰 폭의 매출성장이 기대되고 있습니다.

향후 AMOLED시장은

ⓛTFT-LCD로 구현할 수 없는 플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 패널에 대한 개발이 필요하며, ②고 해상도, 저 소비전력, 초 박형이 가능한 AMOLED 패널 개발③마지막으로 TFT-LCD TV를 대체할 수 있는 원가경쟁력을 갖는 대면적 AMOLED 패널 개발이 이루어져야만 LCD에서 OLED패널로의 세대교체가 완성된다고 볼 수 있습니다. 이러한 OLED시장의 다양한 요구에 부응하기 위해 당사는 다양한

AMOLED용 공정 장비를 개발하여 양산용 공정장비를 공급하고 있습니다.

당사에서 개발하여 공급하고 있는 ELA, LLO, Encapsulation 장비는 AMOLED부문 세계 최대 시장 점유율을 갖고 있는 삼성디스플레이(SDC)사뿐만 아니라 최근 공격적인 시설투자를 진행하고 있는 중국을 포함한 다수의 해외 디스플레이 패널 제조사로 공급영역을 확대하고 있습니다.

② LCD 장비 제조사업 (제품명 : KORONA™ ODF)

LCD가 만들어지기 위해서는 TFT어레이 공정, 컬러필터 공정, 셀 공정, 모듈공정을 거쳐서 우리가 사용하고 있는 TV, 모니터, 핸드폰, 노트북에 필수적으로 쓰이는 액정패널이 만들어 집니다. 당사는 TFT어레이 공정 및 컬러필터 공정을 거쳐 만들어진 두장의 유리 기판 사이에 실런트와 액정을 도포 하고, 진공 분위기에서 이를 합착하는 셀공정에 쓰이는 4가지 장비를 생산합니다. 이 LCD 공정장비의 개발ㆍ공급 사업은 2004년 6월부터 삼성전자와 공동으로 개발하여, 상품화 하였습니다.

당사에서 개발하여 공급하고 있는 LCD 공정장비(ODF System)는 실런트분사장비(Seal/Short Dispenser), 진공합착장비(VAS : Vacuum Assembly System), 액정분사장비(Liquid Crystal Dispenser), 자외선 경화 장비(UV Cure System) 등으로 구성되어 있습니다. 2004년도부터 당사는 기술력과 영업력을 바탕으로 국내외에서 본격적인 수주를 받기 시작하였으며, 현재까지 국내에서 삼성전자, 비오이하이디스테크놀러지(주), 뿐만아니라 다수의 해외 고객사에 공급하였습니다. 특히 패널(Panel)제조업체들은 동일한 기간 내에 양품의 패널(Panel) 생산량을 늘리기 위해 지금까지 지속적인 패널사이즈의 대형화 경쟁을 하고 있으며, 이런 상황에서 당사는 삼성전자의 8세대 이상 대형패널(Panel) 부문에 대량 공급하였습니다.

③ 반도체 장비 제조사업 (제품명 : KORONA™ RTP)

반도체 장비인 급속열처리장비(Rapid Thermal Processing, RTP)장비는 산화공정에 쓰이며, 짧은 시간 이내에 웨이퍼를 고온으로 처리하는 공정입니다.

당사의 반도체장비개발은 삼성전자와 2000년대 초 공동개발로 시작하였고 200mm RTP장비를 시작으로 300mm RTP장비까지 개발하였습니다.

이러한 기술개발로 완성된 RTP장비는 지속적으로 삼성전자 등 소자 양산업체에 설치되어 운용되고 있으며, 해외 대표적 반도체 장비 업체들과 비교하여 양산 운용능력에 있어 양호한 성능을 취득하였습니다. 또한, 기존의 메모리 분야가 아닌 고밀도 집적회로(Large Scale Integrated Circuit : LSI)분야로의 장비 적용 확장을 추진하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 공시대상 사업부문은 장비사업부문입니다.

(2) 조직도

이미지: 조직도

조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 :백만원)

사업부문 매출

유형 품목 구체적용도 주요

상표등 매출액

(비율)

AMOLED

제조장비 제품 장비

매출 - LTPS결정화용 ELA장비(KORONA™ LTP)

엑시머레이저로 Glass상의 a-Si 필름을 p-Si로 결정화하는 공정장비이며, AMOLED제조공정에서 TFT-Array기판 제작공정 중 가장 중요한 공정 중에 하나인 LTPS결정화공정에 적용되고 있으며,

LTPS-LCD제조공정에도 사용가능하다.

- 봉지공정장비(KORONA™ Encap)

TFT-Array기판위에 증착된 유기물질이 물과 산소등에 반응하여 산화되는 것을 방지하기 위하여 유기물에 보호막을 씌워주는 공정장비이여, AMOLED제조공정에서 Organic Deposition과 더불어 중요한 OLED제조공정 중 하나이다.

- Laser Lift Off장비(KORONA™ LLO)

Flexible OLED 패널 제작을 위해 필수적인 장비이며, 다양한 분야(수직형 LED, TFT-LCD 등)에 적용가능한 박막분리장비이다. 당사상표 918,331

(95.4%)

반도체

제조장비 제품 장비

매출 - RTP 장비

KORONA™ RTP 1200 Module 은 stand-alone방식의 12"wafer의 양산용 급속열처리 공정장비이며 12"wafer의 연구와 생산line에

적합한 장비이다.당사의 자체기술로 개발된 Heating Mechanism과 제어기술,S/W등은 뛰어난 온도제어 능력과 높은 시간당Wafer처리능력을 갖추고 있으며 고 집적화device에서 문제시되는 O2

제어문제도 ppb단위까지 제어할수 있는 능력을 갖추고 있다. 당사상표 37,520

(3.9%)

기타 - - - - 6,571

(0.7%)

합 계 - - - - 962,422

(100.0%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 백만원 )

품 목 제1기

RTP1200 1,600

액정주입기(ODF) 10,450

(1) 산출기준

해당사업년도 품목별 매출액 ÷품목별 판매수량으로 산출하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인

제품의 모델별 사양(장비의 크기,성능,투입원재료)에 따라 상이하므로 가격의 변동이있습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원,% )

유 형 품 목 용 도 매입액 비율(%) 비고

원재료(국내) LASER 외 AMOLED 장비용 127,272 12.2 -

기타 그 외 49,623 4.7

원재료(수입) LASER 외 AMOLED 장비용 318,669 30.5 -

기타 그 외 15,866 1.5 -

기 타 534,237 51.1 -

합 계 1,045,667 100.0 -

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 천원)

품 목 매입유형 제1기

EFEM 내수 169,000

수입 -

Process Chamber

MODULE 내수 26,820

수입 -

Heater Block

MODULE 내수 46,800

수입 -

ROTATION MODULE 내수 27,800

수입 -

(1) 산출기준

당해 사업년도의 주요 원재료 입고금액(매입부대비용포함) ÷입고수량으로 산출하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인

품목별 사양에 의한 원재료 Upgrade등의 요인으로 가격변동요인이 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : 대수)

사업

부문 사업소 품 목 제1기

장비제조사업 본점

및

지점 ELA 46대

RTP 100대

ODF 14대

(2) 생산능력의 산출근거

① 산출기준 및 산출 방법

※생산능력-ELA 기준

총인원 총투입공수 대당투입공수 년간생산능력(대수)

111명 5,772주 126주 46대

대당 투입공수 는 1대당 필요인원(7명) X 생산투입공수(18주)입니다.

※생산능력-RTP 1200Plus 기준

총인원 총투입공수 대당투입공수 년간생산능력(대수)

108명 5,616주 56주 100대

대당 투입공수는 1대당 필요인원(8명) X 생산투입공수(7주)입니다.

※생산능력-ODF(2200*2500)기준

총인원 총투입공수 대당투입공수 년간생산대수

142명 7,384주 504주 14대

대당 투입공수는 (1대당 필요인원(28명) X 생산투입공수(18주)입니다.

(나) 평균가동시간

당사의 가동시간은 주문자의 납기 및 당사의 설계, 생산설비,필요인원에 따라 구성되므로 객관적인 가동시간의 산출이 어렵습니다.

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : 백만원)

품 목 제1기

상 품 -

제 품 900,347

합 계 900,347

(2) 당해 사업연도의 가동률

당사의 가동률은 주문자의 납기 및 당사의설계, 생산설비,필요인원에 따라 구성되

므로 객관적인 가동률의 산출이 어렵습니다.

다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

(단위 :천원)

구분 제1기

토지 건물및구축물 기계장치 기타의유형자산 건설중인자산 계

기초 장부금액 24,231,815 67,430,051 7,059,574 3,584,253 6,447,230 108,752,923

취득 - 221,818 - 4,214,965 3,375,630 7,812,413

처분 - - (1,130,399) (13,282) - (1,143,681)

감가상각비 - (1,500,552) (2,907,420) (1,453,095) - (5,861,067)

대체 - - 7,142,531 214,240 (7,356,771) -

기말 장부금액 24,231,815 66,151,317 10,164,286 6,547,081 2,466,089 109,560,588

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

투자목적 투자대상자산 투자액 비고

사업규모 확대에 따른 capa 증설 토지, 건물등 61억원 OLED 장비관련

본점 소재지의 신도시개발에 따른 이전 토지 80억원 본점이전 관련

본점 소재지의 신도시개발에 따른 이전 건물등 297억원 본점 건물신축

시설증설 등 토지 67억원 부지매입

고해상도용 제조장비 수요확대 및

제조 장비 대형화에 따른 capa증설 건물 등 322억원 제2공장 신축

주) 상기 설비의 신설 계획등은 분할전 APS홀딩스주식회사의 내역이며, 분할후 대규모 설비의 신설 및 매입계획은 아직 없습니다. 또한, 소규모 시설증설 및 유지보수에 따른 설비투자의 경우 기재를 생략하였습니다.

4. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 :백만원)

사업부문 매출유형 구 분 제1기

장비사업 제품

(장비 및 parts 포함) 수 출 441,761

내 수 520,662

합 계 962,423

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

1)영업총괄 - 사업부장

2)국내/외 영업 - 각 사업부 영업부문

(2) 판매경로

고객과의 접촉 - 구두진행 - 구체적 Spec 결정 - 계약체결(선수금 영수)

- 설계 - 도면에 의한 Part구매 - 조립 - 공정검사 - 최종검사 - 납품(중도금 영수) -장비 Set Up - Sign Off(잔금 영수) - 제품보증(1년)

(3) 판매방법 및 조건

국내 및 해외 : 납품처에 대한 직접판매 및 설치, 시가동

(4) 판매전략

1)국내 주거래업체등과의 상호협력 관계 유지

2)해외시장에 대한 판로 개척

3)차세대 장비에 대한 거래처의 신규도입확대

4)제품 영역 확대

5)사후 관리 철저(제품보증)

5. 수주상황

가. 수주상황

(단위 : 백만원)

품목 수주

일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고

수량 금액 수량 금액 수량 금액

디스플레이 제조장비 - - - 598,778 - 213,376 - 385,402

반도체 제조장비 - - - 17,020 - 13,301 - 3,719

합 계 - 598,778

213,376

385,402

주) 고객사와의 비밀유지계약에 따라 건별 수량과 세부내역은 기재하지 않습니다.

나. 진행률 적용 수주상황

(단위 : 천원)

회사명 품목 발주처 계약일 공사기한 수주총액 진행률 미청구공사 공사미수금

총액 손상차손

누계액 총액 대손

충당금

AP시스템(주) AP-16-02-001 디스플레이 A 2016년 02월 26일 2016-12-30 40,355,000 100.0% - - - -

AP시스템(주) AP-16-04-002 디스플레이 B 2016년 04월 05일 2017-03-28 148,200,000 100.0% - - - -

AP시스템(주) AP-16-05-001 디스플레이 C 2016년 05월 09일 2017-07-06 103,450,000 100.0% - - - -

AP시스템(주) AP-16-09-001 디스플레이 D 2016년 09월 26일 2017-02-01 30,400,000 100.0% - - - -

AP시스템(주) AP-16-10-001 디스플레이 E 2016년 10월 07일 2017-09-12 48,230,000 100.0% - - - -

AP시스템(주) AP-17-02-002 디스플레이 F 2017년 02월 22일 2017-12-15 114,000,000 90.7% (1,769,850) - 19,950,000 -

AP시스템(주) AP-17-09-002 디스플레이 G 2017년 09월 28일 2018-01-31 28,500,000 28.1% (530,100) - - -

AP시스템(주) AP-16-01-001 디스플레이 H 2016년 06월 12일 2016-12-20 16,178,140 100.0% 1,617,814 - - -

AP시스템(주) AP-17-04-002 디스플레이 I 2017년 04월 27일 2018-05-30 52,712,880 21.1% 11,053,891 - - -

AP시스템(주) AP-17-06-001 디스플레이 J 2017년 06월 20일 2018-09-30 51,909,330 0.1% 25,955 - - -

AP시스템(주) AP-16-11-001 디스플레이 K 2016년 11월 09일 2017-03-16 27,235,087 100.0% - - - -

AP시스템(주) AP-16-11-002 디스플레이 L 2016년 11월 30일 2017-04-16 63,981,865 100.0% - - - -

AP시스템(주) AP-16-12-001 디스플레이 M 2016년 12월 12일 2017-05-18 106,417,969 100.0% - - - -

AP시스템(주) AP-17-04-001 디스플레이 N 2017년 04월 27일 2017-06-24 68,849,037 100.0% 7,229,157 - - -

AP시스템(주) AP-17-04-003 디스플레이 O 2017년 04월 27일 2017-06-05 55,079,229 100.0% 5,507,929 - - -

AP시스템(주) AP-16-04-003 디스플레이 P 2016년 06월 07일 2017-12-24 43,038,138 91.5% 21,801,686 - - -

AP시스템(주) AP-16-04-001 디스플레이 Q 2016년 08월 26일 2017-06-06 21,599,424 81.5% (1,841,351) - - -

AP시스템(주) AP-17-01-001 디스플레이 R 2017년 01월 20일 2018-07-15 54,885,679 4.1% (14,193,437) - - -

AP시스템(주) AP-17-08-001 디스플레이 S 2017년 08월 25일 2018-08-30 50,623,650 0.1% 64,123 - - -

AP시스템(주) AP-17-09-001 디스플레이 T 2017년 09월 18일 2018-10-30 64,583,992 0.0% (19,371,968) - - -

주1) 보고기간말 현재 전기 매출액 대비 5% 이상 계약별 정보입니다.

주2) 상기 분류는 세부 프로젝트별로 분할된 건들을 고객사의 PO기준으로 병합한 분류입니다.

주3) 납기일자는 최초 PO상의 고객사 입고일자이며, 고객사 입고 이후 설치/시운전/고객사 검수 등의 공정이 진행되고 있으며, 일부의 경우 고객사의 제조라인 설치일정변경 등으로 고객사와의 협의에 따라 변경조정되고 있습니다.

주4) 부(-)의 미청구공사 금액은 초과청구공사입니다.

6. 파생상품 등에 관한 사항

가. 파생상품계약 체결 현황

(단위 : 천원/천USD/천JPY)

만기일 계약금액

(USD) 선도환율 17년 09월평가 계약금액 평가이익

(손실)

- - - - - -

합계 - - - - -

※ 해당사항 없음.

(주1) 통화선도의 목적은 수출 및 외자구매 관련 외화수지에 대한 환위험헷지임.

(주2) 파생상품계약체결현황의거래이익(손실)은 결산일 상품별 종가 또는 평가환율로 산출된금액입니다.

나. 파생상품계약 거래 현황

(단위 : 천원/천USD/천JPY)

청산일 계약금액

(USD) 선도환율 보통예금 계약금액 거래이익

(손실)

- - - - - -

합계

- - - - -

※ 해당사항 없음.

다. 리스크 관리에 관한 사항

1.1 재무위험관리

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리는 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

재무위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 회사의 회계팀에 의해 이루어지고 있습니다. 회계팀은 연결회사의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 이사회는 외환위험, 이자율위험, 신용위험 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책 뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책을 제공합니다. 또한 매년 정기적으로 재무위험관리정책의 재정비, 재무위험 모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다.

1.1.1 시장위험

(1) 외환위험

연결회사가 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러화, 일본엔화, 유로화 등이 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

연결회사의 경영진은 연결회사의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있으며, 외환위험관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화 함으로써 기업가치를 극대화하는데 있습니다.

다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동하였다면 환율변동이 당기 외화환산손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분 2017

10% 상승시 10% 하락시

USD (1,219,864) 1,219,864

JPY (51,030) 51,030

VND (16,813) 16,813

CNY (4,846) 4,846

당기말 현재 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 외화자산ㆍ부채 구성내역은 다음과같습니다.

(단위: 천)

구분 2017.12.31

USD JPY VND CNY 원화환산액

자산

현금및현금성자산 32,134 - - - 34,428,317

단기금융상품 1,000 - - - 1,071,400

매출채권 102,791 40,000 - - 110,509,956

당기손익인식금융자산 3,020 - - - 3,235,616

계 138,945 40,000 - - 149,245,289

부채

매입채무 45,296 93,766 3,562,077 296 49,636,622

단기차입금 104,848 - - - 112,334,232

미지급금 187 - - - 199,964

계 150,331 93,766 3,562,077 296 162,170,818

(2) 이자율위험

연결회사는 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 현금흐름 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업가치를 극대화하는데 있습니다.

이를 위해 연결회사는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 또한 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율위험을 관리하고 있습니다.

다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금으로 인하여 당기 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분 2017

100bp 상승시 100bp 하락시

이자비용 1,488,342 (1,488,342)

1.1.2 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐만 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행및 금융기관의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 최소 'A'이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처에 대한 신용여신은 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 적정한도가 산출되며 기 설정된 내부의 재량권 및 절차에 따라 엄격하게 집행됩니다.

당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며, 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.

1.1.3 유동성위험

현금흐름의 예측은 회사의 재경팀이 수행하고 있습니다. 연결회사는 유동성위험을 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의하고, 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다.

연결회사는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다. 또한 적정규모의 예금을 보유함으로써 향후 발생 가능한 자금경색에 따른 유동성위험에 대처하고 있습니다.

당기말 현재 주요 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석은 다음과 같으며, 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른일자를 기준으로 작성되었습니다.

(단위: 천원)

2017.12.31 1년 이내 1년 초과 ~ 3년 이내 3년 초과

매입채무 124,188,932 - -

차입금(*) 127,854,999 18,752,777 4,500,324

미지급금 7,698,304 1,126,000 -

미지급비용 3,527,222 2,858,323 -

임대보증금 - 203,980 -

(*) 계약 만기동안의 이자비용이 포함된 현금흐름입니다.

1.2 자본위험관리

연결회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요할 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

당기말 현재의 부채비율 및 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분 2017.12.31

부채 (A) 378,541,380

자본 (B) 89,489,340

현금및현금성자산 및 금융기관예치금 (C) 93,307,118

차입금(D) 148,834,232

부채비율(A/B) (%) 423.0%

순차입금비율(D-C)/B (%) 62.0%

7. 경영상의 주요계약 등

※ 해당사항 없음.

8. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

이미지: 연구개발 조직

연구개발 조직

(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목 제1기

원 재 료 비 10,115,459

인 건 비 2,356,258

감 가 상 각 비 548,644

위 탁 용 역 비 -

기 타 2,370,352

연구개발비용 계 15,390,713

회계처리 판매비와 관리비 7,348,376

제조경비 100,664

자산 7,941,674

연구개발비 / 매출액 비율

[연구개발비용계÷당기매출액×100] 1.6%

나. 연구개발 실적

연구과제명 연구기관 기간 연구결과 및 기대효과 연구개발로

인한 상품

Bump sputter 개발 당사부설연구소 2012년

2013년 반도체용 장비(스퍼터) 국산화 개발 반도체 패키지 공정용

전자빔 기반 나노

측정 장비개발 당사부설연구소 2006년

2012년 전자빔 기반 나노 측정 장비개발 반도체/디스플레이용 검사

측정장비

주기적 나노 패턴을 가지는 소형마스터의 비노광방식에 의한 대면적화 기술개발 당사부설연구소 2008년

2010년 주기적 나노 패턴을 가지는 소형마스터의 비노광방식에 의한 대면적화 기술개발 노광장비

대체용 장비

유기적태양전지용 나노임프린트 공정기술개발 당사부설연구소 2008년

2010년 유기적태양전지용 나노임프린트 공정기술개발 Solar cell 장비

LCD Dispenser 장비의 액정고정밀,고정도 적하용 HEAD장치개발 당사부설연구소 2009년

2011년 LCD Dispenser 장비의 액정고정밀,고정도 적하용 HEAD장치개발 KORONA

ODF장비

300mm ARC공정용 Sion,SiCN장비 및 공정개발 당사부설연구소 2009년

2012년 300mm ARC공정용 Sion,SiCn장비 및 공정개발 KORONA

RTP-1200PLUS

반도체 장비분야의 부품 신뢰성 향상 당사부설연구소 2009년

2011년 반도체 장비분야의 부품 신뢰성 향상 KORONA

RTP-1200PLUS

KORONA RTP1200 PLUS 성능평가 당사부설연구소 2010년

2010년 KORONA RTP1200 PLUS 성능평가 KORONA

RTP-1200PLUS

결정질 실리콘 태양전지의 고효율화를 위한 전극개발 당사부설연구소 2005.08

2008.11 - 고효율 전극구조 기술개발

- 스크린 프린터용 전극재료 국산화 기술개발 Solar cell

Nano Imprinting

장비개발 당사 부설 연구소 2006.06

2007.03 - 반도체, LCD용 나노 임프린팅 장비 개발 KORONA NIL

저온 급속 열처리

기술개발 당사 부설 연구소 2004.08

2006.07 - 400C 이하 공정을 위한 저온 RTP 장비 핵심기술 개발

- 저온공정용 pyrometer sensor 기술 확보

- 양산라인에서의 검증 완료 KORONA

RTP-1200L

KORONA

LTP-750 당사 부설 연구소 2004.10

2005.12 - 아몰퍼스실리콘(a-Si)기판에 Laser beam을 투사하여 순차적으로 폴리실리콘(Poly-Si)으로 결정화함.

- LTPS(Low Temperature Poly Si) 방식은 아몰퍼스실리콘 방식보다 화질이 좋고 수명이 길고 전력 소비도 작다는 장점 KORONA LTP

KORONA

GLTP-200 당사 부설 연구소 2004.08

2005.12 - 기존의 RTP가 고열로 처리하는 과정을 레이저를 이용함으로써 효율성을 증대시킴.

- USJ 및 crystallization 용 레이저 열처리 장치 기술개발

- 75nm 이하에 적용 가능한 차세대 열처리 장비 기술력 확보 KORONA

GLTP

300mm웨이퍼용

급속열처리장치 당사 부설 연구소 2001.07

2003.06 - 300mm RTP시장 도입기에 관련 핵심기술확보 및 양산성 평가완료

- 국내 반도체 업계에서 국산화율 재고

- 300mm RTP시장 경쟁력 강화 및 수출증대 예상 RTP 1200

CTC 개발 당사 부설 연구소 1998.12

2001.06 - Platform 요소기술개발 및 국산화 성공

- CTC S/W 상용화

- 300mm Etcher 장비적용 300mm Etcher

S/W

※ 상기 연구개발 실적은 분할전 APS홀딩스 주식회사의 내역입니다.

9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 최근 3년간 신용등급

- 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

나. 기타 중요한 사항

- 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

다. 기업인수목적회사의 합병추진

- 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

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